SL-110-T-11
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| Número de pieza | SL-110-T-11 |
|---|---|
| Fabricante | Samtec, Inc. |
| Descripción | CONN RCPT .100" 10POS GOLD PCB |
| Estado Libre de plomo / Estado RoHS | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Precio de referencia (En dólares estadounidenses) | Get a quote | ||||
- Parámetro del producto
- Ficha de datos
Product parameter
| Número de pieza | SL-110-T-11 | Fabricante | Samtec, Inc. |
|---|---|---|---|
| Descripción | CONN RCPT .100" 10POS GOLD PCB | Estado Libre de plomo / Estado RoHS | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| cantidad disponible | 5417 pcs | Ficha de datos | SL, SDL Series DatasheetSD(L), SL, SS, HSS Series Drawing 2SD(L), SL, SS, HSS Series Drawing 1 |
| Categoría | Conectores, interconexiones | Voltaje | - |
| Terminación | Solder | Estilo | Board to Board |
| Serie | SL | Espaciado de filas - Acoplamiento | - |
| Pitch - Acoplamiento | 0.100" (2.54mm) | embalaje | Tube |
| Otros nombres | SAM1106-10 | Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
| Número de filas | 1 | Número de contactos cargados | All |
| Número de posiciones | 10 | Tipo de montaje | Through Hole |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) | Régimen de inflamabilidad de materiales | - |
| Apilado una vez acoplado Heights | - | Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Relación de impedancia | Liquid Crystal Polymer (LCP) | Altura del aislamiento | 0.132" (3.35mm) |
| Color del aislamiento | Black | Protección de ingreso | - |
| Caracteristicas | - | Tipo de sujeción | Push-Pull |
| Descripción detallada | 10 Position Receptacle Connector 0.100" (2.54mm) Through Hole Gold | Valoración actual | - |
| Tipo de Contacto | Female Socket | Forma de contacto | Circular |
| material de los contactos | Beryllium Copper | Longitud de contacto - Poste | 0.108" (2.75mm) |
| Espesor de acabado de contacto - Poste | - | Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento | 30.0µin (0.76µm) |
| Acabado de contactos - Post | - | Acabado de contactos - Acoplamiento | Gold |
| Tipo de conector | Receptacle | aplicaciones | - |
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