XCKU3P-3FFVD900E
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| Número de pieza | XCKU3P-3FFVD900E |
|---|---|
| Fabricante | Xilinx |
| Descripción | XCKU3P-3FFVD900E |
| Estado Libre de plomo / Estado RoHS | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Precio de referencia (En dólares estadounidenses) | 1 pcs | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| $750.772 | |||||
- Parámetro del producto
- Ficha de datos
Product parameter
| Número de pieza | XCKU3P-3FFVD900E | Fabricante | Xilinx |
|---|---|---|---|
| Descripción | XCKU3P-3FFVD900E | Estado Libre de plomo / Estado RoHS | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| cantidad disponible | 48 pcs | Ficha de datos | UltraScale™ Architecture Product OverviewKintex UltraScale+ FPGAs Summary |
| Categoría | Circuitos integrados (ICS) | Suministro de voltaje | 0.873 V ~ 0.927 V |
| Total de Bits de RAM | 31641600 | Paquete del dispositivo | 900-FCBGA (31x31) |
| Serie | Kintex® UltraScale+™ | Paquete / Cubierta | 900-BBGA, FCBGA |
| Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 100°C (TJ) | Número de celdas / elementos de lógica | 355950 |
| Número de laboratorios / CLB | 20340 | Número de E / S | 304 |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Tiempo de entrega estándar del fabricante | 18 Weeks |
| Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
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