DS34S132GN+
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| Número de pieza | DS34S132GN+ |
|---|---|
| Fabricante | Maxim Integrated |
| Descripción | IC TDM OVER PACKET 676-BGA |
| Estado Libre de plomo / Estado RoHS | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| Precio de referencia (En dólares estadounidenses) | 1 pcs | 10 pcs | 25 pcs | 50 pcs | |
|---|---|---|---|---|---|
| $96.713 | $91.238 | $72.99 | $69.341 | ||
- Parámetro del producto
- Ficha de datos
Product parameter
| Número de pieza | DS34S132GN+ | Fabricante | Maxim Integrated |
|---|---|---|---|
| Descripción | IC TDM OVER PACKET 676-BGA | Estado Libre de plomo / Estado RoHS | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| cantidad disponible | 505 pcs | Ficha de datos | DS34S132 |
| Categoría | Circuitos integrados (ICS) | Suministro de voltaje | 1.8V, 3.3V |
| Paquete del dispositivo | 676-TEPBGA (27x27) | Serie | - |
| embalaje | Tray | Paquete / Cubierta | 676-BGA |
| Otros nombres | 90-34S13+2N0 | Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos | 1 | Tipo de montaje | Surface Mount |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) | Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Interfaz | TDMoP | incluye | - |
| Función | TDM-over-Packet (TDMoP) | Descripción detallada | Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-TEPBGA (27x27) |
| Suministro de corriente | - | Número de pieza base | DS34S132 |
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